您的位置 > 资讯 > 列表 >正文

康强电子：CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接用的基板

来源：每日经济新闻 2023-07-27 21:44:27

(资料图)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，董秘，请问COWOS封装技术是否需要引线框架或键合丝等封装材料？公司是否有能应用于CoWoS封装技术的产品？

康强电子（）7月27日在投资者互动平台表示，CoWoS封装技术是一种先进封装技术,是用倒装bump来焊接，用的基板。

（文章来源：每日经济新闻）

关键词：

返回顶部